テラソリューションからの提案
・ボードOS開発「業界初のトータルパッケージ」
単にCPUモジュールを販売するのではなく、モジュールの回路図・ソースコードに加え、基板データ
（ガーバー・NCデータを含む）までまとめてパッケージ化
ユ ーザー仕様に特化したカスタムボードを短期間で低価格に提供する、業界初のトータルパッケージです
PPT
ARM-SoC
MX6SX-SX
MX6SX-SXは、NXPセミコンダクタ社のi.MX 6SoloXアプリケーション・プロセッサを使った
CPUモジュールであるMX6SX-MXをベースに開発されたシングルボードコンピュータです。
1GHzのCortexA9コア＋200MHzのCortexM4コア、8/16MBのEMMC、μSDスロット、512/1/2GB
のDDR3、G-LANｘ2、LVDS-LCD、USBｘ２、UART最大ｘ６、NTSCカメラ2台同時キャプチャー、
デジタルカメラセンサー、MiniPCI-E（Wifi/SATA/USB3.0/SSDなど）、LTEモジュールIF
（標準LTEの他にLTE-M/NB-IoTをサポート予定）
MUL6-GSはこの6UltraLiteを使ったボードで、既存製品（過去10年製造サポートを継続中）である。
・HW構成（標準仕様）
CPU i.MX 6SoloX-1GHz
RAM：DDR3
SDRAM 1GB/2GB
8GBeMMC
μSD
LAN：10/100/1000BASEｘ2
USB：HOSTｘ１/OTGｘ１
MiniPCI-Eｘ１
LTEモジュールIFｘ１
カメラ：CSI＋アナログカメラ入力
LCD：LVDS
RTC/WDT UART：最大x6ポート
電源：DC3.8〜4.5V
基板：6層貫通120mmx120mm
ブローシャ
MX6SX-SX
ハードウェア仕様書
MX6SX-SX
MXUL6-GS/MX
MUL6-GSはこの6UltraLiteを使ったボードで、既存製品（過去10年製造サポートを継続中）である
M-CARD1500互換がベースのため、LCDやカメラIFは無いのですが、ローカルバスやバックアップ
SRAMが付いています。
なお本ボードは、i.MX 6UltraLite・SPI-NOR・DDRSDRAMを集積したCPUモジュールとして設計された
MXUL6-MXと呼ばれるIPパッケージ製品の第一弾で、M-CARD1500互換のIO部を拡張する形で開発
したものですが、MXUL6-MX自体はIPパッケージ（回路図・部品表・ガーバーデータ・Uboot・Linux
カーネルとボードとしての製造権をセットにしたもの）として販売しており、本ボードのように
ユーザー所望のIO部を拡張したSBCとしてセミカスタム開発する形での提供が基本形となっています。
・HW構成
CPU i.MX 6UltraLite 528MHz
メモリー RAM：DDR3 SDRAM 128MB/256MB/512MB
ROM：SPI-Nor(32/64/128MB)
LAN：10/100BASEｘ2
USB：HOSTｘ１/OTGｘ１
カメラ：CSIx2 LCD：CMOS-LCD
RTC/WDT UART：最大 x5 ポート
電源：DC3.8〜4.5V
基板寸法：TBD
・SWサポート
OS Android4.3/4.4 5.0 計画）
Linux(YoctoLinux Qt5.3 サポート 5.5 計画)
ブローシャ
MXUL6-GS
MXUL6-MX
ハードウェア仕様書
MXUL6-GS
MX6SLX-MX
i.MX 6SoloX アプリケーション・ プロセッサを使って小型・低価格板として新規設計したもの。
i.MX 6SoloX は i.MX 6Solo に類似しているが最大の特徴は CortexM4 マイコンを内蔵
・HW構成
CPU i.MX 6SoloX
RAM：DDR3 SDRAM 512MB/1GB
ROM：Carry 搭載
LAN：10/100/1000BASEｘ2
USB：HOSTｘ１/OTGｘ１
PCIe2.0(1lane)
カメラ：CSIx1
アナログカメラ入力 x1
LCD：LVDSx1 CMOS-LCD
RTC/WDT UART：最大 x5 ポート
電源：DC3.8〜4.5V
基板寸法：TBD
・SWサポート
OS Android4.3/4.4 5.0 計画）
Linux(YoctoLinux Qt5.3 サポート 5.5 計画)
ブローシャ
MX6SLX-MX
MX6X-MX(S/MX6X-MXDL/Q)(*1)
MX6シリーズは組込PCのETX/ComExpressのようにi.MX6(*2)の機能
を小型CPUモジュールとしてパッケージしたものです。
キャリアモジュールをカスタムすることで各種アプリにも対応可能です。
i.MX6は10年の長期製造が予定されています。
*2・・・i.MX6は10年の長期製造予定
AM335X-MX
MX335X-MXは組込PCのETX
/ComExpressのようにAM335X(*1)の機能を
小型CPUモジュールとしてパッケージした
ものです。
キャリアモジュールをカスタムすることで
各種アプリにも対応可能です。
*1… TI製SoC CortexA8(Max1Ghz-Min300Mhz)・LCDコントローラ・カメラインターフェース・LAN
・USB2.0・SDIO/SD・UART・GPIOなど集積した小型低価格高性能SoC
MX535-MX(CortexA8)
量産中
MX535-MXは組込PCのETX
/ComExpressのようにi.MX535(*1)の機能を小型CPU
モジュールとしてパッケージした
ものです。
キャリアモジュールをカスタム
することで各種アプリにも対応
可能です。
*1… TI製SoC CortexA8(Max1Ghz-Min300Mhz)・LCDコントローラ・カメラインターフェース・LAN
・USB2.0・SATA・SDIO/SD・UART・GPIOなど集積しOpenVG・OpenGL/ES、1080P動画エンコーダを
内蔵した高性能SoC
CortexM4系MCU
※SMARTGRID関連参照
ブローシャ
仕様書
開発用Carry MXCarry-STD
今後のMXシリーズのための開発用Carry MXCarry-STD
ブローシャ
AP&CPUモジュール
AP3352SX
AP3352SXはRT3352ベースのSBCです。MIPS24K-400MHzのLinuxボードとして提供します。
802.11b/g/nのAP&ルータとしての機能搭載しWEP/AES/WPA/WPS
/802.11k/r/s対応
仕様書
Power-SoC
PQ8315-SX
PowerQuick2Pro MC8315ベース
小型CPUモジュールG-LAN×x1/F-LANx1/SD/USB
PQ8315-IO
PQ8315-SXのコンパニオンモジュール
4CHの組込スイッチングHUB+高速RS232x2。
PQ8343-SX
PowerQuick2Pro MC8315ベース
小型CPUモジュール
G-LAN/4CHスイッチングHUB/USB/MiniPCIｘ１
Vortex86系 OEM開発＆量産
Vortex86について
Vortex86DX/MXは、我々が10以上に当たって提携してきたICOP/DMPグループのオリジナルSoCです。
テラソリューションはこのSoCを使ったCPUボードの開発をHW/SW一体で行い、製造・保守までサポートします。
Vortex86の性能は486の1GHｚ相当と、今のCPUとしては低いですが-40℃から+85℃というX86系では
唯一のインダストリー仕様のSoCです。
さらに、10年製造保障とBIOSまで内臓しており極めて特異なSoCとなっております。
DXについて
Vortex86DXはPCに必要なすべての機能(LANを含む)とPCIバスに加え、近年PCではサポートがなくなったISAバスを有しており、既存のユーザーのIOボードなどをそのまま生かすことが可能です。
MXについて
Vortex86MXはVortex86DXにGDCに加え、その代わりにISAバスを除いたものです。
ICOP/DNP
http://www.vortex86sx.com/http://www.icop.co.jp/
セミカスタムPC-WynMax製組込PC-
WynMaxとは
WynMaxは新興の組込PCメーカーであるが、開発チームは台湾の組込PC時代の創世記を開いたエンジニアチームであり、技術的には台湾組込PC業界でもTOPクラスであると評価されております。
テラソリューションのビジネス展開
テラソリューションはこのWynMaxと提携しCore i やATOMといったIntel-PCに関してWynMax製ボードのセミカスタムを含むSI販売を行います。さらにテラソリューションは、WynMax社とARM-SoCベースのARM-PCを共同開発する計画となっていおります。